Objectifs

du GDR

Objectifs et thématiques

Champs disciplinaires
Logiciel embarqué dans des SOC/SIP
– Systèmes d’exploitation embarqués dans des SOC
– Compilation pour processeurs configurables intégrés dans des SOC
– Langages de spécification d’applications embarquées dans des SOC
– Technologies émergentes (transistors à nanotubes, transistors graphène, memristors, …),
architectures neuro-inspirées, modélisation compacte, caractérisations électriques,
stratégie d’extraction de paramètres.

 

Architecture des SOC/SIP

– Architectures de communication et micro-réseaux intégrés dans des puces (NOC)
– Architectures spécifiques intégrées dans des SOC
– Architectures re-configurables
– Multiprocesseurs intégrés dans des SOC (MPSOC)
– Architectures redondantes Conception de circuits numériques
– Mémoires embarquées e-RAM (DRAM, MRAM,…)
– Conception de circuits redondants – Circuits asynchrones
– Conception statistique (Statistical design), dispersions intra-chip
– Conception pour la fabrication (DFM)
– CAO bas niveau Conception de circuits AMS
– CAO AMS
– Modélisation et spécification AMS
– AMS IP Reuse
– IP AMS re-configurables

Gestion de consommation et des sources d’énergie

– Conversion – Couplages substrat Conception de circuits RF / µOndes
– CAO RF, synthèse – Modélisation et spécification RF
– Montée en fréquence du Si : co-simulation temporel / fréquentiel
– RF IP Reuse – IP RF re-configurables, autoréparables, tuning
– Gestion de consommation
– Environnement modélisation RF + AMS + Digital + Logiciel
– Prise en compte couplage EM de fonctions RF, prise en compte couplage substrat, synthèse ?

– Intégration hétérogène, MEMS Test de fabrication
– System Level Design for testability : test des SOC (après P1500)
– Test de systèmes asynchrones, redondants
– Test AMS, RF, MEMS
– Autotest
– Robustesse variable du design (évolution des technologies)
– Test sans contact
– Test OTA Fiabilité
– Fiabilisation de la conception (modèles de vieillissement)
– Modélisation et simulation de la fiabilité
– Prise en compte des contraintes environnementales (environnement sévère, ESD)
– Disponibilité du SW et HW (aussi appelé qualité)
– Injection de fautes matérielles (laser, EM) pour l’évaluation de la robustesse
– Analyse sans contact (p.ex. mesures magnétiques de courants dans SIP)
– Caractérisation AMS et RF

 

Problématiques
– Fin du silicium : technologies émergentes
– Silicium ultime : dispersions technologiques, défauts et parasites
– Faible consommation
– Tolérance aux fautes
– Test
– CAO
– Modélisation
– Simulation